一、功能說明：
1. 本機(jī)是基于光學(xué)原理對各類PCB板、IC封裝等產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的不同帖裝錯誤及焊接缺陷進(jìn)行檢測；
2. 通過攝像頭自動掃描產(chǎn)品，采集圖像，測試焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示、標(biāo)示出來，供篩選；
3. 可根據(jù)要求選購在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。
二、產(chǎn)品特性：
1. 強(qiáng)大的檢測能力：采用自主開發(fā)的拓樸算法，配合高像素彩色攝像機(jī)和特殊的光源設(shè)置，具有強(qiáng)大的檢測能力，能夠檢測包括器件、焊盤、IC焊腳等各種類型的貼裝錯誤，同時可達(dá)10微米/像素的高分辨率，*適應(yīng)01005元器件的檢測；
2. 強(qiáng)大的數(shù)學(xué)建庫功能：采用自主研發(fā)的軟件技術(shù)，通過智能建庫、閾值建庫、學(xué)習(xí)建庫等三種靈活的建庫方法可適應(yīng)各種批量生產(chǎn)的要求，能較快的得出元件外形變化和未來可能變化的特征，得到一個標(biāo)準(zhǔn)數(shù)學(xué)模型，使建庫方法更進(jìn)一步傻瓜化。從而提高了檢測的準(zhǔn)確性，降低了誤判，確保了程序運行的穩(wěn)定性；
3. 強(qiáng)大的統(tǒng)計分析功能：AOI技術(shù)的統(tǒng)計分析功能與SPC技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝實時完善提供了有利的保障，PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯提高，能夠?qū)崿F(xiàn)工藝制程的快速、準(zhǔn)確地反饋，降低成本，提高成品率，從而提高了企業(yè)的利潤；
4. *的易用性：中英文界面可選，并配備學(xué)習(xí)向?qū)?，操作簡單，上手容易，可CAD導(dǎo)入。
三、調(diào)色原理：
1. AOI所使用的光源由紅、綠、藍(lán)、白四種光組成，為同軸碗狀高亮光源，得到一個3.0的感光圖像；
2. 焊點（錫膏）處于斜面，大部分黃色光通過斜面反射出，而藍(lán)色光則通過斜面反射進(jìn)入攝像頭，所以焊點在電腦中顯示為藍(lán)色；
3. 元件本體表面粗糙，黃色光與藍(lán)色光照射在其表面都產(chǎn)生漫反射，根據(jù)調(diào)色原理藍(lán)色與黃色組合成白色，相當(dāng)于白光照射元件在電腦中顯示為元件本色；
4. 焊盤表面光滑，黃色光照射在其表面產(chǎn)生鏡面反射進(jìn)入攝像頭，而大部分藍(lán)色光則反射出，所以在電腦中焊盤中顯示為黃白色。
四、規(guī)格參數(shù)：
1. 視覺識別系統(tǒng)：
1.1.CCD彩色數(shù)字?jǐn)z像機(jī)；200萬像素
1.2.※分辨率：25μm、20μm、15μm、10μm
1.3.RGB三色同軸碗狀光源
1.4.防靜電托架和防靜電插座
1.5.每幅畫面處理時間小于190毫秒，像素不同略有差異
1.6.※可測試尺寸：0402、0201、01005
2. 機(jī)械系統(tǒng)：
2.1.PCB尺寸：20×20mm～370×370mm（接受特別定制）
2.2.PCB厚度：0.5×2.5mm（可擴(kuò)展至8mm）
2.3.PCB翹曲度：小于3mm
2.4.零件高度：上、下小于40mm
2.5.交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
2.6.移動速度：800mm/s
2.7.安全光幕
3. 軟件系統(tǒng)：
3.1.操作平臺：Microsoft WindowsXP；中英文界面
3.2.缺陷分組提取，對所有故障缺陷均可存儲并可遠(yuǎn)程傳輸
3.3.圖形化編程
3.4.MARK點定位，分組確認(rèn)，跨板檢測
3.5.自動建庫
3.6.CAD導(dǎo)入
4. 重量：400Kg
5. 外形尺寸：W1120×D1000×H1190mm
6. 電源：AC220V 50/60HZ 1000W
7. 應(yīng)用范圍：爐后所有不良可見焊點檢測；爐前檢測；印刷檢測；插件焊點、鍵盤缺陷、金手指錫珠、鋼網(wǎng)開孔缺陷、陶瓷電路、液晶顯示屏
8. 選購內(nèi)容：缺陷分類統(tǒng)計系統(tǒng)；質(zhì)量追索系統(tǒng)，可根據(jù)客戶要求編制不同的追訴系統(tǒng)；預(yù)防糾錯系統(tǒng)；以及為客戶訂制其它解決方案
